階梯環(huán)是由英國傳質(zhì)公司開發(fā)的一種新型開孔型填料。階梯環(huán)（CMR）它的高約為直徑的一半，一邊有錐形翻邊，環(huán)壁上開有窗孔，并有彎曲葉片伸向環(huán)心。由于高度減小及錐形翻邊的特殊結(jié)構(gòu)，不但改善了填料層內(nèi)氣液分布，而且增加了氣液接觸點(diǎn)，有利于液體匯聚分散及膜表面的不斷更新，使傳質(zhì)得到強(qiáng)化，一般階梯環(huán)填料較鮑爾環(huán)填料的通量可提高10－20%，壓降低30－40%，分離效率視具體工藝均有不同程度的提高。階梯環(huán)具有壁薄、耐熱、空隙大、通量大、阻力小等特點(diǎn)，特別適用于真空精餾塔，處理熱敏性、易分解、易聚合、易結(jié)碳的物料。